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          擬重啟 7投資晶片封三星加碼投資美國傳裝2 億美元

          时间:2025-08-30 12:16:13来源:山西 作者:代妈官网
          日經 :Rapidus 需要「B 計畫」

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          • Samsung to invest more than $7 billion into chip packaging in the US

          (首圖來源 :科技新報)

          延伸閱讀 :

          • 「美國需要英特爾 !而對手台積電只提供晶片製造與封裝、

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